"Samsung" un yeni süni intellekt tərəfdaşlığı 200 milyon dolları ötəcək

Cənubi Koreyanın "Samsung Electronics" şirkəti ABŞ-ın çip dizaynı şirkəti "Broadcom" ilə yaddaş çipləri, müqaviləli istehsal və qabaqcıl qablaşdırma texnologiyaları üzrə əməkdaşlığı genişləndirib. 

Valyuta.az xəbər verir ki, şirkətlər 2030-cu ilədək ümumi dəyəri 200 milyard ABŞ dollarını ötəcək süni intellekt çipi layihələri üzərində birgə çalışacaqlar.

"Samsung Electronics" açıqlayıb ki, imzalanan anlaşma memorandumu süni intellekt və yüksək məhsuldarlıqlı hesablama (HPC) sahəsində müştərilər üçün tam dövrəli yarımkeçirici həllərinin hazırlanmasını nəzərdə tutur.

Razılaşmaya əsasən, növbəti beş il ərzində "Broadcom"un xüsusi təyinatlı inteqral sxemlər (ASIC) üzrə təcrübəsi ilə "Samsung"un istehsal imkanları birləşdiriləcək. "Broadcom"un yeni nəsil yüksək sürətli rabitə çipləri "Samsung"un 2 nanometrdən kiçik istehsal texnologiyası əsasında hazırlanacaq.

Həmçinin şirkətlər yeni nəsil yüksək ötürmə qabiliyyətli yaddaş (HBM) məhsullarının hazırlanması istiqamətində də əməkdaşlıq edəcəklər.

Uzunmüddətli istehsal sifarişlərinin "Samsung"un qabaqcıl istehsal müəssisələrinin yüklənmə səviyyəsini artıracağı və şirkətin süni intellekt çipləri bazarında rəqabət qabiliyyətini gücləndirəcəyi gözlənilir.

Qeyd edək ki, razılaşma "Samsung"un müqaviləli çip istehsalı (foundry) biznesini gücləndirərək bazar lideri "TSMC" ilə arasındakı fərqi azaltmasına kömək edə bilər.

Rəfiqə Abdin