"OpenAI" ilk fərdi çip planı

"OpenAI" çip tədarükündə "Nvidia" şirkətindən asılılığını azaltmaq məqsədilə ilk daxili süni intellekt çipini bu il hazırlayıb yekunlaşdıraq niyyətindədir.

Valyuta.Az xəbər verir ki, "Reuters" agentliyinin əldə etdiyi məlumata görə, "ChatGPT"nin yaradıcısı "OpenAI" növbəti aylarda ilk daxili çipinin dizaynını yekunlaşdıracaq və onu istehsal üçün Tayvanın "Taiwan Semiconductor Manufacturing Co" ("TSMC") (2330.TW) şirkətinə göndərməyi planlaşdırır. 

Bu yenilik "OpenAI"nin 2026-cı ildə "TSMC" zavodlarında kütləvi istehsala başlamaq üçün iddialı hədəfinə doğru irəlilədiyini göstərir. Adətən, "tape-out"(Çip dizaynının istehsal üçün fabrikinə göndərilməsi) prosesi on milyonlarla dollara başa gəlir və hazır çipin istehsalı təxminən altı ay çəkir. Əgər "OpenAI" daha sürətli istehsal üçün əlavə vəsait ayırmazsa, bu müddət dəyişməyəcək. Bununla belə, ilk istehsal mərhələsində çipin düzgün işləyəcəyinə zəmanət yoxdur. Əgər uğursuzluq baş verərsə, şirkət problemi müəyyənləşdirərək prosesi yenidən təkrarlamalıdır.  

Mənbələr bildirir ki, "OpenAI" daxilində bu çip əsasən süni intellekt modellərinin təlim prosesinə yönəlib və şirkətin digər çip təchizatçıları ilə danışıqlarda mövqeyini gücləndirmək üçün strateji alət hesab edilir. İlk çip istehsal edildikdən sonra "OpenAI" mühəndisləri hər yeni nəsildə daha inkişaf etmiş və geniş funksiyalara malik çiplər hazırlamağı planlaşdırırlar.  

Əgər ilkin istehsal uğurla başa çatarsa, "OpenAI" ilk daxili AI çipini kütləvi istehsala buraxa və bu ilin sonuna qədər "Nvidia" çiplərinə alternativ sınaqdan keçirə bilər. Şirkətin çip dizaynını bu il "TSMC"yə göndərmək niyyəti, "OpenAI"nin bu prosesi digər çip istehsalçılarına nisbətən daha sürətlə tamamladığını göstərir. Adətən, bu cür dizaynlar illərlə çəkə bilər.  

"Microsoft" və "Meta" kimi texnologiya nəhəngləri illərdir çip istehsalında uğur əldə etməyə çalışsalar da, hələlik ciddi nəticə əldə etməyiblər. Çin süni intellekt startapı "DeepSeek" tərəfindən bazarda son baş verən dəyişikliklər isə güclü modellərin inkişafı üçün daha az çipin lazım olub-olmayacağı sualını gündəmə gətirib.  

"OpenAI"nin çipi, şirkətin daxili mühəndislik qrupu tərəfindən "Broadcom" ilə birgə hazırlanır. Bu komandaya daha əvvəl "Alphabet" şirkətinin "Google" bölməsində fərdi AI çip proqramına rəhbərlik etmiş Riçard Ho başçılıq edir.

Honun komandası "Google" və "Amazon" kimi texnologiya nəhənglərinin böyük miqyaslı çip layihələri ilə müqayisədə daha kiçikdir. Sənaye mənbələrinin məlumatına görə, belə irimiqyaslı bir layihə üçün tək bir çip versiyasının hazırlanması 500 milyon dollara başa gələ bilər. Bu məbləğ, çip üçün zəruri proqram təminatı və digər texniki infrastrukturun qurulması üçün ikiqat arta bilər.  

"OpenAI", "Google" və "Meta" kimi generativ süni intellekt model istehsalçıları göstəriblər ki, məlumat mərkəzlərində birləşdirilmiş çiplərin sayı nə qədər çox olarsa, modellər bir o qədər ağıllı olur. Bu səbəbdən bu texnologiya şirkətləri daim daha çox çip tələbi yaradırlar.  

"Meta" növbəti il süni intellekt infrastrukturu üçün 60 milyard dollar, "Microsoft" isə 2025-ci ildə bu məqsədlə 80 milyard dollar ayırmağı planlaşdırır. Hazırda bazarın təxminən 80%-nə "Nvidia" çipləri nəzarət edir. "OpenAI" özü də keçən ay ABŞ prezidenti Donald Tramp tərəfindən elan edilən 500 milyard dollarlıq "Stargate" infrastruktur proqramına qoşulub.  

Lakin artan xərclər və tək bir tədarükçüdən asılılıq səbəbindən "Microsoft", "Meta" və indi "OpenAI" kimi böyük müştərilər "Nvidia" çiplərinə alternativlər axtarmağa başlayıblar.  

Mənbələr bildirir ki, "OpenAI"nin daxili AI çipi həm süni intellekt modellərinin təlimi, həm də işlədilməsi üçün yararlı olacaq. Lakin ilkin mərhələdə çip məhdud miqyasda istifadə ediləcək və əsasən AI modellərinin işlədilməsi üçün nəzərdə tutulacaq.  

"OpenAI", "Google" və "Amazon"un AI çip proqramları səviyyəsində genişmiqyaslı bir infrastruktur qurmaq üçün yüzlərlə mühəndis işə götürməlidir.  

"TSMC" "OpenAI"nin AI çipini özünün qabaqcıl 3 nanometrlik texnologiyası ilə istehsal edir. Mənbələrin məlumatına görə, çip yüksək keçid qabiliyyətinə malik yaddaş (HBM) və geniş şəbəkə imkanları ilə birlikdə istifadə olunan standart sistolik massiv arxitekturasına sahib olacaq. Bu texnologiya "Nvidia" çiplərində də istifadə edilir.

Rəhim